The CompactFlash Association
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admin
2019-03-04 15:30

CFexpress® 2.0引入两种新一代外观,旨在为目标应用提供更高的热效率及优化的功率和性能

 

加州库比蒂诺--(美国商业资讯)--负责CompactFlash®CFast®XQD®等专业可移除介质规范以及CFexpress® 1.0规范的组织The CompactFlash Association (CFA)现在宣布推出CFexpress® 2.0规范,该规范将规格扩展到涵盖两种新增的外观,这两种外观适合需要高性能、高质量记录介质的专业影像和工业市场,可用于高速捕获和传输。

 

CFexpress旨在成为可跨越众多细分市场的标准,提供稳定一致的格式,以充分利用行业对技术的研发投资,以及助力减少市场上的标准化和专有记录介质格式流失。

 

CFexpress 2.0扩大了基于PCIe的可移除闪存卡产品组合。新的下一代即插即用功能性外观将满足市场对持续高性能及平衡型功率和优化型散热的需求。

 

CFexpress® 2.0现涵盖三种外观,支持不同的性能等级,可满足各种不同的市场需求,同时保留相同的电气/物理接口和内存/存储协议。所有外观均利用PCIe®第三代接口实现基于计算行业存储接口的更高性能,并利用NVM Express™ 1.3协议来实现定长命令、高效队列模型,以及根据命令进行的极低速非缓存PCIe访问。这有助于访问各种不同的开放式标准平台,包括成熟可靠的驱动程序,从而节省开发时间和精力。

 

新的外观设计旨在满足各种垂直应用的特定要求:

 

  • 影像提高发烧友级和专业级数码单镜反光相机(DSLR)、无反光镜可换镜头相机(MILC)、无人机和摄像机的数据速率

 

  • 计算低延迟外部可移除固态硬盘(SSD)

 

  • 企业更快、更可靠的介质,用于服务器和路由器存储图像文件、软件功能和配置文件

 

三种外观——分别命名为A型,带1PCIe通道;B型,带2PCIe通道;C型,带4PCIe通道——支持高达4000MB/s的最高理论性能,并为主机供应商提供外观尺寸方面的设计灵活性。





A



B



C

 

尺寸



 

20mm x 28mm x 2.8mm



 

38.5mm x 29.8mm x 3.8mm



 

54mm x 74mm x 4.8mm

 

PCIe®接口



 

第三代,1条通道



 

第三代,2条通道



 

第三代,4条通道

 

堆栈



 

NVMe™ 1.3



 

NVMe™ 1.3



 

NVMe™ 1.3

 

最高理论性能



 

1000MB/s



 

2000MB/s



 

4000MB/s


CFA与其合作伙伴生态系统密切合作,设计并执行对行业产生影响的规范。其董事会很乐意帮助推动行业发展。

 

来自佳能(Canon)CFA董事会共同主席Hiroshi Noda先生表示:“作为CFA的共同主席,我很高兴能推出CFexpress* 2.0。 这三种新外观的引入将满足职业摄影师、摄录师和电影摄影师的当前和未来需求,并将在既有的PCIe®NVMExpress®生态系统基础上将可移除介质存储标准化。”

 

来自尼康(Nikon)CFA董事会共同主席Nobuhiro Fujinawa先生表示:“CFexpress* 2.0将让众多硬件制造商能够打造下一代更高分辨率的多传感器相机。我期待看到未来几年为行业带来的景象。”

 

CFA近期增加了多名对CFA的下一代更高性能的标准感兴趣的新成员。CFA诚邀有意支持CFA新规范的主机和介质公司也加入成为CFA成员。成员可加入CFA工作组并获取草案规范,然后他们在获批后可让非成员购买。新的CFexpress * 2.0仅供成员获取。

 

CFA还在编制另外两个规范。VPG Profile 4规范将于不久后发布,用于支持更高的、持续的视频性能。此外,CFA计划启用利用PCIe第四代的规范,以兼容更高速的存储卡。

 

如欲了解更多信息,请访问http://www.compactflash.org

 

CompactFlash®CFast®CFexpress*CFA的商标,并免费授权其成员使用。

 

CFA持有CompactFlash®商标的许可,并免费授权其成员使用。

 

PCIe®PCI-SIG的商标。

 

XQD®是索尼的商标。

 

NVM Express®NVM.org的商标。